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      半自動(dòng)球焊機/鍥焊機 (Wire Bonder)

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      產(chǎn)品名稱(chēng):
      半自動(dòng)球焊機/鍥焊機 (Wire Bonder)

      產(chǎn)品概要: Wire Bonding是微電子及半導體器件的常用工藝,WB-200半自動(dòng)焊線(xiàn)機可進(jìn)行球焊、鍥焊、跳焊(Pump)等焊線(xiàn)工藝。
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      Wire Bonding是微電子及半導體器件的常用工藝,WB-200半自動(dòng)焊線(xiàn)機可進(jìn)行球焊、鍥焊、跳焊(Pump)等焊線(xiàn)工藝。
       
      儀器特點(diǎn):

      1. 鍥焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding;
      2. 17~50um金絲 17 μm to 50 μm gold wire; 
      3. 數字控制,帶有LCD顯示 digital control with LCD display;
      4. 16mm深接焊頭 deep-access bond head 16 mm;
      5. 焊臂長(cháng)度:165mm  bond arm length 165 mm;
      6. 可存儲20個(gè)程序  20 programs storable;
      7. 加熱臺及加熱控制器 heater stage and tool heater controller;
      8. 集成的光纖光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator);
      9. 焊頭Z向馬達控制 motorized Z“ bond head;
      10. 馬達控制的繞線(xiàn)夾具 motorized 2“ wire spool holder;
      11. 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator;
      12. 環(huán)高度可編輯 loop height programmable;
      13. 半自動(dòng)以及手動(dòng)鍵合模式 semi-automatic and manual bonding mode;
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